关键时刻！红杉资本、中金资本出手: 哄抢100亿半导体项目

　　42天完成19亿融资、PE巨头云集，这个半导体项目太抢手。

　　5月26日晚间，比亚迪(002594,股吧)（002594）公告，旗下比亚迪半导体有限公司（下称“比亚迪半导体”）成功引入战略投资者，由红杉资本、中金资本、国投创新领衔A轮融资，Himalaya Capital 等多家国际知名投资机构亦参与认购，豪门云集。

　　据公告显示，比亚迪半导体投前估值75亿元，本轮融资共计19亿元，投资者取得比亚迪半导体共计20.21%股权，公司投后估值近百亿元。

　　从投资方名单、投后估值、投融资时间周期来看，比亚迪半导体的A轮融资场面，异常火爆。从比亚迪首次披露引战公告（4月15日）算起，比亚迪半导体的A轮融资仅用了42天。

　　在新能源汽车行业下行，叠加疫情冲击的大环境下，比亚迪半导体能以近100亿的估值，成功引入了一批豪华的战略投资者，犹如一针强心剂注入中国半导体行业。

　　同时，比亚迪表示，此次引战完成后，将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作。

　　红杉、中金“哄抢”的比亚迪半导体

　　提及的比亚迪半导体，不得不说起一段唏嘘的往事。

　　早在2008年，比亚迪宣布：以2亿收购宁波中纬半导体（宁波比亚迪半导体前身），瞬间引起舆论一片哗然。

　　因为，宁波中纬是宁波市政府白白烧了30亿元的失败项目。

　　宁波中纬经历了台湾高管套现、生产设备老化等一系列问题，当时方正微电子、上海贝岭(600171,股吧)等国内多家厂商在考察宁波中纬的情况后，都是摇头不已：这批6英寸生产线，全都是台积电1980年时期的老古董，使用年限都已超过15年。

　　比亚迪接盘之后，外界对王传福的质疑铺天盖地而来，“知情人称比亚迪至少亏20亿”、“王传福的2个亿要打水漂”等评论报道不绝于耳……

　　图片来源：东方财富(300059,股吧)网

　　舆论一边倒，与当时的全球芯片格局密不可分。2008年，国内IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片的制造和封装，基本被德国英飞凌、西门子、美国的仙童等巨头垄断，比亚迪汽车的芯片都依赖进口。

　　而IGBT芯片对于新能源汽车至关重要，相当于汽车动力系统的“CPU”。IGBT 占新能源汽车成本高达7%-10%，仅次于电池。

　　据中国产业信息网的数据，2018年，新能源汽车领域是中国IGBT下游最重要的应用，占比高达31%。

　　因此，当时铁了心要 All in 新能源汽车的比亚迪，势必要将IGBT芯片实现自主可控，于是比亚迪顶着巨大压力买下了宁波中纬，组建晶圆工厂，垂直整合IGBT芯片的全产业链。

　　经过十余年的研发积累和新能源汽车的规模化应用，2018年12月11日，比亚迪正式公布IGBT4.0技术，国内车规级IGBT产业迎来重大突破。

　　据比亚迪披露的“引战计划”显示，目前比亚迪半导体的主要业务覆盖了功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

　　比亚迪亦底气十足表示，和当前市场主流产品相比，比亚迪半导体电流输出能力高约15%、综合损耗降低约20%、温度循环寿命提高约10倍，打破了国际巨头在车规级IGBT领域的垄断。

　　昔日濒临破产的宁波中纬，如今已完全脱胎换骨，更是成了众多投资巨头：红杉资本、中金资本、国投创新……争抢的项目。

　　红杉资本与半导体产业渊源颇深。红杉资本官网介绍称，红杉资本创始人唐?瓦伦丁（Don Valentine）早年就职于仙童半导体公司，离开之后，他创办了美国国家半导体公司，可以说，红杉资本天生就带着半导体的基因。

　　中金资本在其发表的《2020年半导体行业展望》中提到，在半导体国产化大潮的推动下，中国半导体产业已经成长为超10000亿市值的投资赛道。

　　VC/PE机构“豪赌”半导体赛道

　　2020年5月15日，美国升级对华为的“制裁”措施，要求任何为华为设计、生产芯片的厂商，只要利用了知识产权属于美国的硬件和软件，都要事先获得美国政府部门的同意。

　　瞬间，中国“缺芯”的焦虑再度刷屏。由于中国的芯片产业起步较晚，尤其是在高端产品上对国外依赖较大。

　　据中国海关公布的数据显示，2019年我国进口芯片共耗费了3055亿美元（约合人民币21653亿元），远远超过了作为战略物资的原油。

　　只有在半导体行业上实现设计、制造、封装等核心环节的自主化，中国科技行业、甚至更多产业，才能在大国博弈中拥有足够话语权。

　　随着5G 时代序幕开启，无疑将带动物联网、AI需求，有望引领半导体行业进入新一轮成长周期。

　　同时，中国也正在开启一轮芯片投资潮。根据芯思想研究院数据显示，截止2019年6月，新建的 20 家晶圆厂中，19 年上半年有2家在建厂完毕逐步投产，12家在建，4家在规划中或新增规划，总计将投入约1177亿元。

　　在广阔的市场发展空间与政策资金加持下，半导体国产替代迎来了前所未有的历史机遇。

　　据CVSource投中数据，近5年来，国内的芯片投融资数量与金额几乎逐年递增，总融资规模达到千亿规模。其中，2018年，芯片行业的投融资数量高达260，成为5年之最，融资规模为451.84亿元，占据总规模的近50%。

　　即使是在疫情肆虐的2020年一季度，有近40家半导体及相关企业获得融资，总融资额或超30亿元。其中，不乏多家知名的头部机构：红杉资本中国、北极光创投、小米、启明创投、同创伟业等。

　　中国半导体产业的大势已来，嗅觉最灵敏的VC/PE争相入局。

　　中国半导体的未来：政策、资金、需求

　　不可否认，半导体产业发展，国家政策是最关键的因素之一，不止中国，全世界亦是如此。

　　二战以来，在美国国防部的大力支持下，半导体的底层技术获得突破，以德州仪器、英特尔等企业的介入，助推了美国半导体产业的快速发展。

　　同时，自1961年，美国R&D（研发）费用占GDP的比重高居世界首位，其中半导体产业便占据了较高的比重，从此奠定美国半导体产业的优势地位。

　　上世纪70年代，美国向日本提供技术和设备支持，半导体产业开始向日本转移。日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五大公司牵头，联合实验室、研究所，为日本半导体产业奠定了基础。

　　而日本半导体产业的崛起的另一个关键因素是，市场需求。当时蓬勃发展的家电、汽车产业，释放大量需求，直接刺激了日本的半导体产业发展。

　　政策支持、市场需求、资金投入，如今中国的半导体产业同时具备。

　　受益于新能源汽车、家电、智能手机等终端的爆发，当前中国是全球半导体需求量最大的市场，预计2020年将达到19850亿元，根据ICInsights的数据，中国的半导体市场需求占了全球市场的30%左右，相当于美国、欧盟及日本的总和。

　　另外，在美国封锁之下，政策对半导体产业的支持，更将不遗余力。

　　2014年，中国政府就决定要把集成电路设立为国家战略，成立领导小组和国家级的集成电路产业基金，大基金一期共募得 1387.2 亿，已累计有效投资项目达到70个，涵盖集成电路产业各个方面。

　　另外，大基金二期已于2019年10月成立，募集资金超过2000亿元。

　　2020年以来，工信部印发指导意见明确重点支持集成电路、5G等新兴产业。

　　在市场需求、政策支持的双重刺激下，越来越多的中国企业、资本正在进入半导体产业，加速芯片国产化进程。

　　其中，半导体代工龙头—中芯国际，正准备申请科创板IPO，融资扩建产能。

　　另外，华为海思已经成为中国手机处理器市场第一季度出货量唯一保持增长的主要品牌。海思的出货量为2221万片，同比微增，首次超过高通，以43.9%的市场份额正式成为国内市场出货量最大的手机处理器品牌，反超高通11个百分点。

　　国内人工智能芯片领域的龙头—寒武纪的科创板IPO即将进入关键环节，将于6月2日上会。

　　另外，格力、美的、TCL、康佳，这些曾经创造辉煌的传统制造业巨头，也正在布局半导体。

　　撰文/制表：全小景

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