中科驭数宣布完成数亿元B轮融资，DPU产品方案已实现规模化应用

新浪科技讯 9月20日上午消息，中科驭数宣布完成数亿元B轮融资，由金融街(000402)资本领投，建设银行(601939)旗下建信资本跟投，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。

据介绍，在过去的一年里，中科驭数已完成三轮大体量融资。本轮融资将进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局，加速构建DPU芯片的生态体系，为数据中心下一代算力架构变革，提供国产核心算力基础设施，继续保持DPU赛道的领跑地位。

新浪科技获悉，目前中科驭数第三代DPU芯片研发迭代已经接近尾声，第二代DPU芯片K2今年初投片，预计于近期回片，这也是国内目前功能定义最完整的首颗DPU芯片。区别于大部分DPU厂商的FPGA加速卡方案，K2芯片具有成本更低、性能更优、功耗更小、自主可控性强的巨大优势。（文猛）