芯迈微半导体完成数亿元新一轮融资,君联资本领投

2022-07-20 10:30:41 猎云网 

【猎云网(微信:ilieyun)北京】7月20日报道

近日,芯迈微半导体(Cmind-SEMI) 宣布完成数亿元人民币融资,本轮融资由君联资本领投。

君联资本联席首席投资官陈瑞指出:“4G/5G+IoT通信芯片已经成为万物互联时代的‘新基建’,充分赋能物与物、人与物的数据链接,孕育出巨大的想象空间和商业机会,5G+IoT更是恰逢其时,技术使能下的车联网等增量市场呈现巨大增长势头。芯迈微半导体团队是行业中极其稀缺的具有从4G到5G全栈移动基带芯片独立研发能力的团队,具有近二十年技术积淀和行业积累,我们非常看重孙总所带领的专业团队,技术扎实、业务扩展路径清晰,具有很强的凝聚力与向心力,相信在孙总带领下,公司在全球移动通信芯片的大潮中必将成为领先公司。”

芯迈微半导体(Cmind-SEMI)成立于2021年,注册地位于广东珠海横琴,在中国上海、杭州、西安、深圳和美国尔湾(Irvine)等地设有产品研发中心。公司专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案,产品规划涵盖物联网(IoT)、车联网(C-V2X)和智能手机(Smart Phone),致力于赋能千行百业,促进社会数字化、智能化转型升级,助力构建智能、安全、高效的智慧出行和万物互联的社会,成为智(AI)连(5G)万物通信芯片领导者。

据了解,芯迈微半导体(Cmind-SEMI)团队来自于中、美多家行业巨头,是少有的完整全建制国际化产品和技术研发团队,具备非常资深的行业经验,核心成员在各自领域服务超过15年以上,具有丰富的4G、5G、WiFi等产品研发、市场销售、客户服务、多产品规模化量产及管理经验。

芯迈微半导体创始人、董事长兼CEO孙滇表示:“全球蜂窝网络制式和市场格局正在加速演进:2G和3G在逐渐退网;4G基站覆盖在继续补充和完善,4G逐渐成为未来10年全球最好的一张网络;5G基站覆盖在高速扩张,5G已然成为未来10年最具潜力的一张网络。全球蜂窝通信网络制式新的格局逐渐形成——退网2G/3G,长尾4G,潜力5G,畅想6G。”

据其介绍:“当前的智能手机是第一波分享5G红利的产品形态。可以预见,物联网(IoT)将是除智能手机之外,分享5G红利的第二波产品集形态,背后隐藏着更加巨大的市场和机会。芯迈微半导体当前的策略是做实4G,发力5G,关注6G。芯迈微自成立以来,员工规模和实力持续壮大,产品开发扎实稳步推进,相关性能指标优异,芯片将于今年下半年流片和回片。芯迈微半导体将坚持聚焦核心业务、聚焦核心能力和聚焦核心客户,努力打造高品质产品,让我们的产品可以改变生活、改变社会!”

(责任编辑:岳权利 HN152)
看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

热门阅读

    和讯特稿

      推荐阅读

        【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。