线控底盘公司“利氪科技”宣布完成近2亿元A轮、A+轮融资

新浪科技讯 5月20日消息，线控底盘系统方案供应商利氪（广州）科技有限公司（以下简称“利氪科技”）宣布完成近2亿元A轮、A+轮融资。

A轮融资由元璟资本和创新工场联合领投，上海自贸区基金及其临港新片区科创基金、九合创投跟投；A+轮融资由嘉实投资领投，一旗力合跟投，老股东元璟资本、上海自贸区基金及其临港新片区科创基金追投。

本轮融资金将用于利氪科技智能制造产业化基地一期&二期的建设和线控底盘下一代产品研发的投入，以保障公司“液压解耦电子制动助力器DHB（Decoupled Hydraulic Booster）”和“集成式智能制动系统IHB（Integrated Hydraulic Brake）”两款于年内的规模交付。

据了解，利氪科技成立于2021年，聚焦新能源汽车和自动驾驶关键领域，致力于向车企和产业伙伴提供完整的线控底盘解决方案。其核心团队来自博世、采埃孚、大陆、华为、上汽、吉利等国际零部件供应商及整车厂，具备完整线控底盘平台开发能力和应用落地能力的团队。年内团队规模预计达到150人。（刘娜）