ToF芯片及视觉解决方案提供商光微科技完成数亿元B1轮融资，即将推出国内首款3D堆叠BSI工艺VGAI ToF

“光微科技推出了国内首颗微型ToF传感器。”

作者：Darin

编辑：tuya

出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）

深圳市光微科技有限公司（以下简称“光微科技”）近日宣布获得来自合肥产投集团、海恒资本、创谷资本、深圳中小担创投、科宇盛达基金有限公司等联合投资的数亿元B1轮融资。

光微科技表示本轮募集资金主要用于加速光微科技ToF芯片及微型传感器的量产落地，进一步丰富ToF产品线，并拓展与产业链中各方的合作与应用。

光微科技成立于2016年，是一家3D ToF（Time of Flight，飞行时间法3D成像）芯片及视觉解决方案提供商，专注于3D ToF芯片和视觉解决方案研发，也是国内最早一批开展ToF技术研发的公司，光微贴合下游行业需求研发3D解决方案，核心技术涵盖D-ToF（Direct ToF，直接测量飞行时间，即测量发射脉冲与接收脉冲的时间间隔）和I-ToF（Indirect ToF，间接测量飞行时间，即通过测量相位偏移来间接测量光的飞行时间）两个方向。

ToF工作的原理，是向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲,通过特定传感器接收待测物体传回的光信号后,计算光线往返的飞行时间或相位差得到待测物体的3D深度信息。

当前，3D感知已成为消费电子、汽车、安防、工业等诸多领域中相关产品的一大重要升级趋势，业内实现这项技术的方式主要包括双目视觉、ToF、结构光三类，其中，结构光和ToF方案的发展都离不开微型ToF传感器的加持。

随着人脸识别功能在各大品牌智能手机上普及，微型ToF传感器在消费电子市场的渗透率也大幅提升。早在2014年，意法半导体推出了第一款微型ToF传感器，随后又衍生出同系列的多款产品，迄今为止，该系列的传感器年出货量已超过1亿颗。不过，与此相关的技术和产品过往多受制于外国厂商。

光微科技于2020年推出了国内首颗微型ToF传感器ND01，实现了相关产品的国产替代，当前已在智能眼镜、扫地机、卫浴、AIOT、灯具等多领域量产应用；2021年，光微科技又推出了第二代微型ToF产品ND03，将探测距离提升到3m以上，同时进一步缩小了产品尺寸。

在ToF面阵芯片方面，光微科技推出了三款产品NP2F3202、NP2F2401和NP2F1201，产品分辨率覆盖了120*90到QVGA（标准VGA分辨率的1/4尺寸，即320*240，目前主要应用于手机及便携播放器上面）。光微科技预计将于2022年Q2推出国内第一款采用3D堆叠的BSI工艺的VGAI ToF面阵芯片，能够应用于AR设备、手机、机器人、门锁、投影仪、智能家居等多个领域。

随着3D感知类技术逐渐覆盖到更多领域，市场对于微型ToF传感器的需求持续提升，光微科技相关产品或将拥有更大的市场空间。而光微科技在该领域的国产替代能力和广阔的商业前景也是吸引机构投资的重要原因。

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