2022年1月20日，数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（简称“芯行纪”）宣布完成数亿元A+轮融资，由今日资本领投，上海科创基金等跟投，本轮融资将用于加大数字实现EDA产品研发投入。高榕资本曾于2021年6月联合领投芯行纪Pre-A轮融资，并继续投资公司A轮融资。
芯行纪汇聚全球一流EDA技术支持和研发精英，着力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产。
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