智能终端芯片设计公司、IDG资本被投“晶晨半导体”在科创板挂牌上市

2021-12-06 15:38:02 大京网 

布局全球的半导体芯片设计公司“晶晨半导体”(Amlogic)在科创板正式挂牌上市,股票简称“晶晨股份(688099,股吧)”,股票代码 688099.SH,发行价38.50元。上市当日,晶晨半导体股价涨幅272.36%,市值达到589.38亿元。IDG资本是晶晨半导体的早期投资人之一,曾于2009年投资晶晨半导体。

晶晨半导体的集成电路设计业务起源于美国硅谷。自1995年成立以来,晶晨一直专注于多媒体智能终端SoC芯片设计领域,目前已成为全球最大的智能芯片供应商之一。公司研发的芯片产品主要包括机顶盒、智能电视等多媒体智能终端SoC芯片、AI音视频系统终端芯片等,业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球主要经济区域。

晶晨在音视频智能芯片领域已积累较强的研发能力。招股书显示,晶晨半导体拥有11项核心技术,过去一年中,核心技术产品与服务收入占营业收入的99.96%。

2018年,晶晨半导体共出货智能机顶盒芯片5294.12万颗,智能电视芯片2199.14万颗,AI音视频系统终端芯片1235.65万颗。其中,智能电视芯片及AI音视频系统终端芯片增长尤为迅速,AI音视频芯片同比增长达到846.06%,搭载晶晨AI音视频终端芯片的小米“小爱同学”、Google Home Hub等智能终端产品市场规模迅速增长。

IDG资本长期坚定看好硬科技领域。在半导体行业,IDG资本布局已超过十年,投资了智能终端基带芯片IC设计公司翱捷科技(ASR)、低功耗智能无线音频/语音芯片公司恒玄科技(BES)、最先打入国际市场的射频芯片公司RDA(现与展讯合并为紫光展锐),全球领先的光电半导体芯片公司华灿光电(300323,股吧)、中国唯一的集成电路IP授权公司芯原半导体(Verisilicon)等公司。

以晶晨半导体为代表的通过长期研发投入、持续积累原创技术的创新型科技企业,是IDG资本重点关注的方向之一。对于晶晨半导体成功在科创板挂牌上市,IDG资本合伙人李骁军表示:

“十年前我们有幸认识钟培峰并投资了晶晨股份。十年来,晶晨始终聚焦核心业务,稳扎稳打,持续创新,今天成为所在领域的龙头企业。我们对钟培峰先生的商业敏感度和专注投入的创业精神非常钦佩,希望晶晨能为中国半导体行业做出更大贡献。”

(责任编辑:郭健东 )
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