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阿基米德半导体获3亿元天使轮融资,推动车规级及光伏SiC/IGBT落地

2021-11-18 08:37:58 财经涂鸦 微信号 

“本轮投资领投方为合肥国资。”

作者:康佑醍

11月17号,根据IT桔子,阿基米德半导体获3亿元天使轮融资,本轮投资方包括霍尔木兹基金、海德麦哲伦、天弘国富基金、海德苏伊士和多家半导体上市公司赛微电子(300456.SZ)、圣邦股份(300661,股吧)(300661.SZ)、中裕燃气(03633.HK)的实控人,合肥市国资平台合肥产投则作为领投方领衔了安徽、合肥的省、市、区三级政府投资平台(安徽省创谷投、合肥产投、合肥高新投)对阿基米德半导体的本次投资。

阿基米德半导体6月成立于安徽合肥,并与合肥政府签署了产业落地协议,获得了合肥政府给予的土地、厂房、资金、人才政策等方面支持。本次融资将进一步推动公司车规级及光伏SiC/IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor, 绝缘栅双极型晶体管)的产线落地、产品技术研发进展以及核心客户导入速度,推动功率半导体核心产品的国产化进程。

阿基米德半导体是一家功率半导体器件及模块研发商,主要从事功率半导体器件、模块的研发、生产和销售,涵盖分立器件、功率模块的封装测试、芯片设计和制造,主要应用领域有光伏逆变、新能源汽车、工业控制、家用电器等。公司核心技术团队由中科院院士徐红星院士,美国白宫总统奖获得者刘胜博士领衔,其余成员则来自于国内外顶尖半导体厂商(美国Cree公司、意法半导体、三菱、英特尔、华为等),团队拥有十多名海内外顶级半导体博士,并拥有打入特斯拉Model 3 SiC模块供应链、美国Cree公司车规级SiC产业化经验、华为功率半导体供应链以及三菱功率半导体建厂建线的经验,掌握产品设计、模块工艺、可靠性、产线建设等关键技术。

阿基米德半导体的创始人兼CEO袁雄介绍其碳化硅的优势,认为功率半导体讲究的是可靠性、安全性和稳定性,而碳化硅(SiC)作为半导体材料具有优异的性能,尤其是用于功率转换和控制的功率元器件,是高温、高频、抗辐射、大功率应用场合下极为理想的半导体材料。传统的新能源汽车主控的芯片使用的都是硅基的IGBT,但由于碳化硅方案的优势,以及材料成长的稳步下降,未来碳化硅器件将会迭代硅基IGBT的使用。特拉斯全球率先采用碳化硅逆变器,特斯拉Model3使用的控制器就是碳化硅材料,除此之外,比亚迪(002594,股吧)、蔚来、理想等众多车企业都将使用碳化硅方案,碳化硅对传统车用硅基IGBT的替代已经逐渐展开,碳化硅产业的发展已经展现出良好的前景。

华为于9月底发布的《数字能源2030》白皮书中提到,以碳化硅为代表的第三代半导体功率芯片和器件,以其高压、高频、高温、高速的优良特性,能够大幅提升各类电力电子设备的能量密度,降低成本造价,增强可靠性和适用性,提高电能转换效率,降低损耗。光伏、风电等新能源发电、直流特高压输电、新能源汽车、轨道交通、工业电源、民用家电等领域具有极大的电能高效转换需求,而新型功率半导体则在适应了这一需求趋势,未来十年是第三代功率半导体的创新加速期,渗透率将全面提升。

阿基米德半导体的创立愿景就是打造世界一流功率半导体IDM(Integrated Device Manufacture)厂商,为碳中和时代提供更加智能、更加安全、更加清洁的能源。袁雄表示“政策引导推动半导体成为战略性产业,我们在智能制造领域里,未来可以通过自主创新研发出属于自己的核心技术,打破现有的外资垄断市场的情况。”


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(责任编辑:王治强 HF013)
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