「梦之墨」完成近亿元B1轮融资,中芯聚源领投

2021-09-23 17:58:52 投中网 

近日,「北京梦之墨科技有限公司」完成近亿元人民币B1轮融资。该轮融资由中芯聚源领投,阳光融汇资本跟投,资金将主要用于市场复制拓展、人才队伍扩充、规模化产线建设等,全力推动自主创新的柔性电子增材制造技术研发与产业化进程。

「梦之墨」技术来源于中科院和清华大学液态金属研究团队,现有工业级柔性电子印刷服务平台、创新型工程教育解决方案等两大业务体系。公司构建了“材料-工艺-产品”三位一体的柔性电子增材制造模式,具有短制程、低成本、高效率等特点,生产过程绿色化无污染,可降低碳排放60%以上。

在应用场景方面,除了可直接替代传统FPC柔性线路产品外,还可制造各种材质表面电路、异形表面电路、超薄柔性电路、超柔性弹性线路等新兴应用场景产品,大幅提高传统电子制造的柔性连接能力。

目前,「梦之墨」解决了柔性电子增材制造大规模量产诸多基础关键核心技术问题,完成了自动化量产产线的建设,通过了多家消费电子、穿戴电子等工业级头部客户测试验证,即将进入大规模量产阶段。

本轮融资完成后,「梦之墨」公司将加快与客户的新产品、新场景的合作开发,进一步扩充产品线、扩大产能和市场推广。

(责任编辑: HN666)
看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

热门阅读

    和讯特稿

      推荐阅读

        和讯热销金融证券产品

        【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。